용어
| 용어 | 의미 |
|---|---|
| 패드 | 부품 납땜 동박 |
| 비아 | 층간 연결 도금 홀(관통/블라인드/베리드) |
| 솔더 마스크(PSR) | 패턴 보호, 납 브리지 방지 |
| 실크 스크린 | 부품 기호·번호 인쇄 |
| 거버(RS-274X) | 층별 제조 데이터 |
| NC 드릴 | 홀 위치·크기 |
| BOM | 부품 목록 |
| 넷리스트 | 회로 연결 정보 |
| 피듀셜 | SMT 장비 위치 인식 마크 |
| 서멀 릴리프 | 플레인 연결 패드의 열 분산 방지 |
| 티어 드롭 | 패드-패턴 접속부 보강 |
- 단위: 1 inch = 1000 mil = 25.4 mm, 1 mil = 0.0254 mm, 100 mil = 2.54 mm(DIP 간격)
- 동박: ½ oz = 18 μm, 1 oz = 35 μm, 2 oz = 70 μm
- 원판: FR-4(유리 에폭시, 표준), FR-1/2(종이 페놀), CEM-1/3, 폴리이미드(연성), 테프론(고주파)
설계 지침
- 전원·접지선은 굵고 짧게, 대전류 패턴 폭↑ (IPC-2221 기준)
- 디커플링 0.1 μF을 IC 전원 핀 가까이, 벌크 콘덴서(10~100 μF) 병행
- 고주파: 짧게, 45°/곡선 꺾기, 임피던스 정합, 그라운드 플레인, 차동선 등장·근접
- 아날로그/디지털 접지 분리 후 1점 접지, 발열 부품 분산·방열
- 4층: 신호–GND–전원–신호, 클리어런스·DRC 확인
- 공정 흐름: 회로도 → ERC → 넷리스트 → 부품 배치 → 배선 → DRC → 거버·드릴 → 제작
조립·납땜
- SMT: 리플로우(크림 솔더 인쇄 → 마운트 → 가열) / THT: 웨이브 솔더링
- 유연납 Sn63/Pb37 = 183 °C, 무연 SAC305 ≈ 217 °C (RoHS)
- 플럭스: 산화막 제거·젖음성 향상, 불량: 냉납, 브리지, 툼스톤, 보이드
- 인두 온도 약 300~350 °C, 납땜 3초 내외